W rosyjskiej broni używanej przeciw Ukrainie wciąż wykrywane są zagraniczne podzespoły
Pełnomocnik prezydenta Ukrainy ds. polityki sankcyjnej Władysław Własiuk poinformował, że w zestrzelonych rosyjskich dronach, rakietach i pociskach odzyskanych na Ukrainie nadal znajduje się dużo niedawno wyprodukowanych podzespołów elektronicznych pochodzących z krajów zachodnich i azjatyckich. Wskazał konkretnych producentów i kraje pochodzenia, a także przypadki świeżych dat produkcji sięgających 2026 roku.
Najważniejsze
- Użyty 12 sierpnia 2026 r. w obwodzie kijowskim dron "Gieran-4" zawierał 96 zagranicznych podzespołów z USA, Chin, Tajwanu, Niemiec, Szwajcarii i Kanady.
- Wśród producentów podzespołów "Gierania-4" wymieniono Texas Instruments, Amphenol, Diodes Incorporated, Kyocera AVX, Kemet, ON Semiconductor i Vishay Intertechnology.
- Siedem podzespołów "Gierania-4" wyprodukowano w 2026 r., trzy w 2025 r.
- W pocisku "Iskander-M" znalezionym na miejscu uderzenia w obwodzie kijowskim na początku lipca 2026 r. zidentyfikowano 147 zagranicznych podzespołów z USA, Białorusi, Szwajcarii, Niemiec, Chin i Japonii.
- Wśród producentów podzespołów "Iskandera-M" wymieniono Texas Instruments, Analog Devices, Maxim Integrated, Cypress, STMicroelectronics, Macronix, Integrated Silicon Solution i MaxLinear; co najmniej 21 elementów pochodzi z 2025 r., część z 2026 r.
- W "Iskanderze-M" wykryto także 36 podzespołów rosyjskich i 11 białoruskich.
- W nowszej próbce komputera pokładowego "Zaria-61" z pocisku "Kindżał" zestrzelonego w maju 2026 r. ponownie zastosowano amerykańskie procesory Texas Instruments, mimo wcześniejszych rosyjskich prób zastąpienia ich krajowymi odpowiednikami.
- Płytka "Zarii-61" zmontowana w maju 2025 r. zawiera komponenty z lat 2021–2024, w tym amerykański procesor DSP Texas Instruments oraz pamięć firmy IDT (obecnie należącej do japońskiej Renesas).
- Na innej płycie "Zarii-61" znaleziono procesor Texas Instruments z oznaczeniem z 1986 r. oraz mikroobwody AMD wyprodukowane w 1996 r.
- Dane przekazał Władysław Własiuk, pełnomocnik prezydenta Ukrainy ds. polityki sankcyjnej, w komentarzu dla LIGA.net.
Dlaczego to ważne
Ekspertyzy rosyjskiego sprzętu, w którym odnaleziono elementy wyprodukowane w latach 2025–2026, pokazują, że zachodnie i azjatyckie łańcuchy dostaw wciąż aktywnie zasila rosyjski przemysł zbrojeniowy. Wskazanie konkretnych producentów i krajów pochodzenia ułatwia projektowanie ukierunkowanych sankcji i kontroli eksportu oraz podważa wcześniejsze rosyjskie deklaracje o skutecznej substytucji importu, zwłaszcza w odniesieniu do amerykańskich procesorów w pociskach Kindżał.
Co się stało
Pełnomocnik prezydenta Ukrainy ds. polityki sankcyjnej Władysław Własiuk poinformował o wynikach analiz rosyjskiego uzbrojenia zestrzelonego lub odzyskanego na Ukrainie. W dronie uderzeniowym "Gieran-4" zestrzelonym 12 sierpnia 2026 r. w obwodzie kijowskim zidentyfikowano 96 podzespołów zagranicznych, pochodzących z USA, Chin, Tajwanu, Niemiec, Szwajcarii i Kanady, w tym wyroby Texas Instruments, Amphenol, Diodes Incorporated, Kyocera AVX, Kemet, ON Semiconductor oraz Vishay Intertechnology; siedem z nich wyprodukowano w 2026 r., a trzy w 2025 r. W pocisku balistycznym krótkiego zasięgu "Iskander-M", znalezionym na miejscu uderzenia w obwodzie kijowskim na początku lipca 2026 r., wykryto 147 podzespołów zagranicznych z USA, Białorusi, Szwajcarii, Niemiec, Chin i Japonii, w tym elementy Texas Instruments, Analog Devices, Maxim Integrated, Cypress, STMicroelectronics, Macronix, Integrated Silicon Solution i MaxLinear; co najmniej 21 elementów pochodziło z 2025 r., a część z 2026 r. W tym samym pocisku wykryto również 36 podzespołów rosyjskich i 11 białoruskich. W pocisku manewrującym (aerodynamicznym) "Kindżał" zestrzelonym w maju 2026 r. zbadano komputer pokładowy "Zaria-61": w próbce z 2023 r. Rosjanie zastąpili amerykańskie procesory Texas Instruments własnymi mikroobwodami, ale w nowszej płytce złożonej w maju 2025 r. ponownie wykorzystano procesory Texas Instruments oraz pamięć firmy IDT (obecnie należącej do japońskiej Renesas); elementy te wyprodukowano w latach 2021–2024. Na innej płycie "Zarii-61" odnaleziono procesor Texas Instruments z oznaczeniem z 1986 r. oraz mikroobwody AMD z 1996 r. Główny Zarząd Wywiadu Ministerstwa Obrony Ukrainy opublikował wcześniej dane o 155 przedsiębiorstwach holdingu Rosielektronika wytwarzających podzespoły do rosyjskiej broni balistycznej, lotnictwa, dronów i systemów walki elektronicznej.
Kontekst
"Gieran-4" to rosyjski dron uderzeniowy używany w atakach na Ukrainę; "Iskander-M" to system taktycznych pocisków balistycznych krótkiego zasięgu, a "Kindżał" to wystrzeliwany z powietrza pocisk balistyczny. Wcześniej Rosja próbowała zastąpić niektóre amerykańskie procesory w komputerze pokładowym "Zaria-61" własnymi mikroobwodami. Główny Zarząd Wywiadu Ministerstwa Obrony Ukrainy monitoruje rosyjskie struktury przemysłu obronnego, w tym holding Rosielektronika.